HPSP 주가 변화의 비밀: 특허 악재와 장비 경쟁력

특허 리스크 완전히 지운 상승은 아니었다

HPSP 주가는 예상과 다르게 강세를 보이고 있다. 특허 악재와 맞물려있었음에도 불구하고, 시장은 HPSP의 장비 경쟁력을 높이 평가하고 있는 것일까?

HPSP 주가 상승의 배경

5월 특허심판원에서 HPSP의 303 특허가 무효로 판결되어, 독점 장비 프리미엄이 깨질 수 있다는 불안감을 일으켰다. 하지만, 시장은 이를 악재로만 볼 것이 아니라 HPSP의 장비 경쟁력을 다시 보고 있다.

악재 반영 이후, 주가는 더 강세를 보인다

HPSP 주가의 다음 변수는 027 특허 판단이다. 이 판결 결과에 따라 HPSP의 장비 경쟁력이 어떻게 변할지 관심이 집중되고 있다. 하지만, 현재로서는 이 역시 악재로만 볼 것이 아니라 시장 기대감을 높이는 요인으로 작용하고 있는 것으로 보인다.

HPSP의 핵심 제품 중 하나인 HPA(High Pressure Annealing) 장비는 반도체 웨이퍼를 고압 수소 환경에서 열처리하는 장비이다. 고객사 인증, 양산 경험 등은 쉽게 바뀔 수 없는 강점으로 작용한다.

고객사 투자 일정과 연관성

최태원 SK그룹 회장은 컴퓨텍스 2026에서 향후 5년 안에 D램과 HBM을 포함한 전체 웨이퍼 생산능력을 두 배로 늘리겠다고 밝혔다. 이 발언은 결국 장비 투자가 증가할 것이라는 예상으로, HPSP 주가는 이러한 기대감에 영향을 받는 것으로 보인다.

이번 반등은 1분기 부진한 실적이 아니라, 2분기 이후 신규 라인 투자 기대감에 따른 것이다. 파운드리·메모리 선단 공정 투자 확대 가능성과 함께 HPSP의 HPA 장비 수요가 다시 살아날 수 있다는 기대가 작용하고 있다.

1분기가 저점일 수 있다고 판단

대신증권은 HPSP의 로직·파운드리는 2025년 900억원 초반에서 2026년 1,244억원, 2027년 1,534억원으로 매출이 증가할 것으로 예상하고 있다. 이는 AI 반도체와 파운드리 선단 공정 투자에 따른 것이다.

낸드·디램 고객 확대 가능성

HPSP는 단순히 HBM 기대감에만 국한되지 않고, 로직·파운드리와 NAND 고객 확대까지 함께 고려해야 하는 구간이다. 대신증권은 HPSP의 양산용 장비 고객사가 2025년 1개에서 2026년 4개, 2027년 5개까지 늘어날 수 있다고 예상하고 있다.

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